热点聚焦！台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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博通第二财季营收强劲，净利润同比下降39%

加利福尼亚州圣何塞 - 2024年6月13日 - 全球领先的半导体厂商博通公司（Broadcom Inc.）今日宣布截至2024年5月5日的第二财季财务业绩。公司第二财季营收达到124.87亿美元，同比增长43%。净利润为21.21亿美元，同比下降39%。

分业务来看，博通第二财季半导体解决方案营收为72.0亿美元，同比增长6%；基础设施软件营收为52.85亿美元，同比增长175%。

博通总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）表示： “博通第二财季业绩强劲，营收和每股收益均超预期。我们的半导体解决方案业务增长强劲，主要得益于数据中心、网络和存储市场强劲的需求。基础设施软件业务也表现出色，主要得益于VMware的强劲增长。”

陈福阳还表示： “展望未来，我们预计下半年营收将继续增长，主要得益于数据中心、网络和存储市场强劲的需求，以及VMware的持续增长。我们将继续投资于研发和创新，以开发新的产品和技术，满足客户不断变化的需求。”

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